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COB主要的焊接方法：

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，承接SMT贴片焊接哪家好，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。

传送系统：

当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，传送链条的宽度可实现机调或者电调，PCB放置在链条轨道上，承接SMT贴片焊接，可做到连线生产，能方便实现SMA的双面焊接，选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理，工作一段时间后出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，承接SMT贴片焊接多少钱，因为导轨也参与散热，并将直接影响PCB边 缘上的温度。

表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。  

表面黏贴式的零件，承接SMT贴片焊接加工，甚至还能在两面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。

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